2層基板で、部品面に配置したパッドから別のパッドに配線する時に、一度半田面に経路を変えて接続したい
2層基板で、部品面に配置したパッドから別のパッドに配線する時に、一度半田面に経路を変えて接続したい
配線時マウスボタン左・右を使い分けて部品面・半田面へ結線を入力します。 デフォルトで左クリックで配線すると部品面パーターン、右クリックで配線すると半田面パーターンの入力になります。
再度左クリックで部品面パーターンを配線し、他の部品パッドと接続します。
途中で部品面から半田面など各層へ変わった場合、その個所に「配線モニタ」で設定しているビアコード(スタックテーブル)のビアが自動発生します。
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デフォルトでは部品面透視となります。また、片面、2層基板では「表示」の「半田面視表示」にて半田面視表示に変更出来ます。 結線データの層の移動は「結線入力」に入りデータの何もない部分を右クリックするとメニューが表示されますのでメニューの「結線編集」-「層移動」で行って下さい。
内層に信号線のパターンを挿入したいのですがどうすればよいのですか? 内層のDRC処理を行いたいのですが、エラー層はどこに設定するのですか?
画面右上のツールアイコン「物理層テーブルの設定」で目的の内層面を内層信号xに設定変更します。 仮に4層基板で内層面の2面とも信号パターン層にした場合結線入力に入ると”断面層”ウィンドが表示されますので、P1からP4にカーソルを移動すると[ P1 80],[ P2 82],[ P3 83],[ P4 81]と表示されます。 [ P2 82]の上でマウスを右クリックしますと配線や修正中にマウスを右クリックしますとP2へ82層の内層信号1のパターンが入力されます。 ...