4層基板設計時、電源（＋5V）及びグランド（GND）を内層電源１、内層グランド1にそれぞれ接続する方法は?

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• 4層基板に部品を配置して電源ピンとGNDピンを内層に接続するようにしたいのですが 図形属性変更でパーツ内のランドを設定してもP2、P3を変化させることが出来ません。 部品のピンを内層に接続するにはどうすればいいのでしょうか?

  ネット情報入力にて電源・グランドの信号種別をネットを内層電源1、内層グランド1に設定しますとその端子は内層サーマル接続されます。 信号名単位で変更されますので、同一信号内で一部の端子は内層サーマル接続させたく無い場合は、[単独種別変更］にて表層電源、表層グランドに変更します。 ネットが無い場合は｢図形属性表示・変更」にて”□部品内図形表示”にチェックを入れ、部品端子をクリックしてグランド面か電源面をクリックしてクリアーランドからサーマルランドに内層状態を変更出来ます。 ...

• 中層電源（またはグランド）に接続したい場合、中層導通層の指定で電源P2（またはグランドP3）に設定したランドをおいて結線する方法で接続できますか?

  出来ますが、ネット入力の「信号種別」にて内層に落とすか否かを設定します。 ネット入力の「信号種別」を内層電源1、内層グランド1、（一部表層グランド）など設定しますとリード部品の場合、指定端子のグランド面または電源面がクリアーランドからサーマルランドに変更されます。 面実装部品端子の場合は結線入力で、部品端子からパターンを引き出し、引き出したパターンの先端を再度（同一座標）クリックすると、内層面に接続されたビアが発生し、その入力処理も終了します。 ...

• 4層基板を作成中に「逆ネット抽出処理」をすると内部電源層のネットが抽出できません。

  部品のランドが内層電源にサーマル接続されていない為です。 ネット情報入力処理で、電源の信号に対して信号属性を「内層電源」にして下さい。

• サーマルランド設置方法は？

  電源・グランド部分のネットを入力し、信号属性を「内層電源1」「内層グランド1」に設定するとDIP部品のランドはサーマルランドに変更され、チップ部品は配線で引出し同座標でクリックするとその箇所に設定スタックテーブルのビアが作成され、指定内層面はサーマルランドになります。

• 4層基板L2,L3、6層基板L2,L5、 8層基板L2,L7など一部内層について信号線を入力するポジ層ではなく、ネガ層の様です。 ネガ層を使ったネガ設計は初めてで外層から内層接続するにはどのように進めれば宜しいでしょうか。

  ネット情報設定を行い内層分離線を入力します。 [手順] 内層電源面、グランド面接続のネット情報設定 ネット情報編集にて「信号種別」を「内層グランド／電源」に指定すると既に配置されているDIP部品の端子（穴付きランド）がサーマルランドに成り、内層と接続されます。表面実装部品のパッドについては穴が有りませんので「信号種別」を変更し、結線で途中まで引き出し、同一点をクリックするとビアが発生しサーマルランドに成り、内層と接続されます。 複数の電源やGNDがある場合は内層面に内層分離線を入力します。 ...